Pazartesi, 24 Ağustos 2026

Xiaomi, Xring O3 ile Katlanabilir Telefon Pazarına Dalıyor

Sinan Kaleli 2 dk okuma 0 yorum

Xiaomi, bugün Çin’de düzenlenen bir lansmanda, kendi bünyesinde geliştirdiği mobil işlemcisinin yeni sürümü Xring O3’ü tanıttı. TSMC’nin 3 nanometre üretim teknolojisiyle üretilen çip, şirketin temel bileşenler üzerindeki kontrolünü artırarak tedarik zincirini güçlendirmeyi hedefliyor.

Xring O3’ün tanıtımı, Xiaomi’nin ilk tescilli akıllı telefon işlemcisi Xring O1’i piyasaya sürmesinden sadece bir yıl sonra gerçekleşti. Çip, yakında piyasaya çıkacak amiral gemisi katlanabilir telefonunu güçlendirmesi bekleniyor. Sevkiyat hedefi 200 bin ila 300 bin adet arasında, bu da Xiaomi’nin katlanabilir telefon pazarında büyük bir adım atacağı anlamına geliyor.

Huawei, Çin pazarında lider konumda, ikinci çeyrekte 1,6 milyon katlanabilir telefon sevkiyatı yaparak yüzde 68’lik bir pazar payına sahip. Honor ve Oppo ise sırasıyla yüzde 13,7 ve yüzde 8,5 payla rakipleriyle rekabet ediyor. Xiaomi, foldable segmentine yönelerek Huawei’ye ciddi bir rakip olabilir.

Xiaomi, 2025 Mayıs lansmanından bu yana Xring O1 çipine sahip yaklaşık 150 bin akıllı telefon satmış, toplam sevkiyat 1 milyon adedi aştı. 2026’nın ilk yarısında ortalama 1.329 yuan (197,74 dolar) fiyatla 65 milyon adet telefon sattı. Küresel akıllı telefon sevkiyatları ise 2026’da yüzde 14 düşük kalacak.

Şirket, ayrıca Xring O100 6 nanometrelik bir nöral işlem birimi ve Xring D100 3 nanometrelik otonom sürüş çipi için de TSMC ile anlaşma yaptı. Xring O100, MiMo adlı büyük dil modelini destekleyecek; D100 ise otonom sürüş sistemleri için tasarlanmış. Bu iki çipin geliştirme süreçleri tamamlandı, gelecek yıl kullanıma sunulması planlanıyor.

Apple, Samsung Electronics ve Huawei gibi kendi çiplerini geliştiren rakiplerin arasına girmeyi sürdüren Xiaomi, üst segment akıllı telefonlarda rekabeti kızıştırırken Qualcomm ve MediaTek gibi tedarikçilere bağımlılığını azaltıyor.

Tanıtımda, kaynaklar Xring O3’ün 200-300 bin adet arasında sevkiyat hedefiyle, TSMC’nin 3 nm üretiminde yapılacağını ve Xiaomi’nin katlanabilir telefon pazarında Huawei’ye karşı rekabet kuracağını belirtti. Bu hamle, Xiaomi’nin kendi çip ekosistemini genişletme stratejisinin bir parçası. Bakalım, Xiaomi’nin yeni çipi pazarın akıllı telefon akımına ne kadar hızlı adapte olacak?

Kaynak: Orijinal Haber

Etiketler:
Sinan Kaleli
Sinan Kaleli

Bu yazar hakkında henüz bilgi eklenmedi.

Yorum Yap